报告时间：2026年9月11日（周五）10：00 – 12：00

报告地点： 计算机与大数据学院2-219会议室

报告题目： LLM4EDA

报告简介：随着大型语言模型的飞跃式发展，其在电子设计自动化领域的应用展现出极大的颠覆性潜力。当下，集成电路设计复杂度呈指数级增长，传统EDA工具在代码生成、验证及优化等方面面临巨大挑战。现有的硬件设计流程高度依赖人工经验，设计周期长且难以满足日益提升的能效与性能需求。如何利用人工智能技术突破传统EDA工具的瓶颈，实现集成电路设计流程的自动化与智能化，已成为当前微电子与计算机体系结构领域的研究前沿和热点。

在多项科研项目的支持下，报告人团队长期致力于“人工智能在电路与系统设计中的应用”方面的研究。具体而言，团队深入探讨了如何利用以LLM为代表的人工智能技术优化集成电路设计流程，实现了跨越硬件、计算机系统与应用的软硬件协同设计创新方案，显著提升了硬件设计的能效与性能。

国家高度重视集成电路与人工智能产业的融合发展，《“十四五”数字经济发展规划》及《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策均提出，要大力发展人工智能、集成电路等核心技术，推动软硬件协同创新，提升产业链供应链现代化水平。这些都是LLM4EDA技术可以深度赋能的应用场景，也是实现高水平科技自立自强的关键所在。新的基于大语言模型驱动的智能化EDA工具与软硬件协同设计架构，将用于促进我国集成电路产业的高质量发展，加速芯片设计流程的变革与落地。

报告人介绍： 李斌，博士，德国伊尔梅瑙工业大学教授，资源高效人工智能研究组负责人。2010年在德国慕尼黑工业大学获得博士学位，随后于2018年在该校完成特许任教资格。2018年至2024年在慕尼黑工业大学电子设计自动化教研室担任专任讲师。2024年7月至2025年11月在锡根大学担任助理教授及数字集成系统教研室主任。2025年12月起正式加入伊尔梅瑙工业大学。主要研究方向为面向人工智能算法的高性能及高能效电路与系统、人工智能在电路与系统设计中的应用、以及专注于硬件的AI新型架构等。在国际电子设计自动化领域的顶级会议及期刊（如 DAC, ICCAD, DATE, ASP-DAC, IEEE TCAD, ACM TODAES等）发表了数十篇高水平学术论文。担任多个国际顶级学术会议（包括 DAC, ICCAD, DATE, ASP-DAC, MLCAD等）的技术程序委员会委员，以及多个IEEE和ACM主要期刊及会议的客座编委与审稿人。