ISQED首次进入中国，以往15届均于美国硅谷举行！

16th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED)

网址链接：www.isqed.org/china

第16届国际高品质电子设计年会（ISQED）将于2014年10月27日于中国杭州电子科技大学举行，这是ISQED首次进入中国，以往15届会议均于美国硅谷举行，并被EI和Scopus收录。

与往次ISQED年会一样，本次会议将涵盖电子和信息各领域，包括集成电路设计、传感器、物联网、封装集成、新型工艺及器件、天线技术、无线能量传输等研究方向。同时，本次会议邀请了众多国内外知名专家作专题报告，如中国工程院院士、昆山杜克大学校长刘经南教授、Synopsys公司总裁兼co-CEO陈志宽博士等。

目前会议在线投稿系统已开放，欢迎各位专家学者投稿和参与。

会议地点：浙江，杭州

会议时间：2014年10月27-29日

征文截止日期：2014年7月21日

征文通知下载：http://isqed.org/china/English/Conference/Call_for_Papers.html

网上投稿网址：https://www.softconf.com/f/isqed-china2014/cgi-bin/scmd.cgi?scmd=basicSubmit

论文模板下载：http://isqed.org/china/English/For_Speakers/Paper_Preparation_Guidelines.html

注：投稿请下载论文模板，使用统一格式的Word稿件；论文长度请控制在4到8页，

本次会议将分为以下主题：

Smart Sensors Design and Technology (SSDT);

Internet of Things (IoT), Technology, Design and Applications (IOT);

System-level Design and Manufacturing (SDM);

Packaging and Three-Dimensional Integration (PTDI);

Integrated Circuit Design (ICD);

EDA Methodologies & IP Cores; Interoperability, Security, and Reuse (EDA);

Design Verification and Design for Testability (DVFT);

Physical Design, Methodologies & Tools (PDM);

Emerging Process & Device Technologies and Design Issues (EDT);

Design for Manufacturability/Yield & Quality (DFQ);

Antennas Technology, Design and Applications, Wireless Power Transfer (ATD)

附件：

董晨.pdf